隨著電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)，人們對(duì)3C產(chǎn)品的要求越來越高，導(dǎo)致一些3C產(chǎn)品的焊接技術(shù)要求越來越高，傳統(tǒng)的焊接加工方法已經(jīng)不能滿足要求。激光焊接機(jī)作為一種高質(zhì)量、高精度、低變形、高效率、高速度的焊接設(shè)備，正成為金屬材料加工制造的重要工具，越來越廣泛地應(yīng)用于3C產(chǎn)品等領(lǐng)域。

激光焊接設(shè)備的發(fā)展背景：

激光焊接本質(zhì)上是激光與材料相互作用的過程，涉及反射、吸收、加熱、熔化、汽化等現(xiàn)象。包括：熱傳導(dǎo)焊接（包括微焊接）和深穿透焊接。

激光焊接是一種新型的焊接方法，可以產(chǎn)生超過原材料強(qiáng)度的焊縫。金屬電機(jī)激光焊接機(jī)基本無耗材，顯著減少停機(jī)輔助時(shí)間，生產(chǎn)效率高。并且由于焦斑很小，焊縫定位精度高，光束易于傳輸和控制，因此可用于焊接長(zhǎng)距離或一些難以接近的零件和微型零件。

激光焊接設(shè)備在手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用：

21世紀(jì)，手機(jī)已經(jīng)成為人們不可或缺的隨身物品，巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)了手機(jī)制造領(lǐng)域的逐鹿中原現(xiàn)象。隨著5G時(shí)代的到來，對(duì)手機(jī)外殼的信號(hào)傳輸能力提出了更高的要求。

隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，確實(shí)給激光的應(yīng)用帶來了很大的好處，尤其是在微納加工方面，目前有幾大應(yīng)用。一種是微納焊接。大家都知道手機(jī)越來越薄，越來越大，所以里面有很多這樣的金屬零件，非金屬零件。這些零件需要連接，連接的前道工序可能包括鉚釘、螺絲，也可能是超聲波或膠水。但其實(shí)現(xiàn)在已經(jīng)可以用激光技術(shù)來替代這樣一種焊接技術(shù)，尤其是替代鉚釘，會(huì)大大縮小手機(jī)的體積。

目前手機(jī)屏幕背板像玻璃脆性材料一樣在變，尤其是最新一代的蘋果，用的就是玻璃背板。因此，在玻璃加工、切割、打孔等應(yīng)用中，會(huì)大量使用激光應(yīng)用。

現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越精密，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大。在這種情況下，如何處理這些材料就成了核心問題。