螺柱焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的可達(dá)性：

1、對(duì)于適合射線探傷的焊接接頭，X射線探傷中使用最廣泛的是攝影。為了獲得一定的穿透力，提高底片上缺陷圖像的清晰度，一般在400~700mm范圍內(nèi)調(diào)整版材的焦距。在此基礎(chǔ)上，可以確定機(jī)頭到工件探傷面的距離，以預(yù)留焊縫周圍的操作空間。

為了充分暴露接頭內(nèi)部缺陷，探傷前應(yīng)根據(jù)工件的幾何形狀和接頭形式選擇照射方向，以及暗盒（俗稱膠片）應(yīng)正確放置在此方向。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)接接頭最適合進(jìn)行射線照相檢查，通常一次照射就足夠了；但有時(shí)需要從不同方向多次輻照T型接頭和角接頭的角焊縫，以避免漏檢。

2、適用于超聲波探傷的焊接接頭在焊接生產(chǎn)的超聲波探傷中應(yīng)用最為廣泛?？筛鶕?jù)需要使用直探頭（縱波）或斜探頭（橫波）。探傷時(shí)，探頭置于探傷面上，通過(guò)耦合劑聲波進(jìn)入工件，根據(jù)反射判斷是否存在缺陷。這種探傷方法對(duì)探傷表面要求較高，其表面粗糙度R不大于20um。如果探頭在表面上移動(dòng)，則需要根據(jù)焊件的厚度確定探頭移動(dòng)區(qū)域的大小。

以上就是螺柱焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的可達(dá)性。